标签: 埃芯半导体 赛米基金 晶圆量测 先进封装

云梦级2月14日云梦级消息，近日，埃芯半导体顺利完成B+轮融资标签首批交割。本轮融资公司将获得数亿元资金注入，汇集重要产业资本、国: 有资本平台、知名投资机构及现有股东持续加持。

首批交割由深圳市半导体埃芯与集成电路产业投资基金（简称“赛米基金”）、中芯聚源、博时创新、长江半导资本联合参与。

其中，以赛米基金为代表的产业资本，是深圳“20+8体 ”产业基金之一，作为深圳市重点打造的半导体产业投资平台，聚焦集成电路赛米产业链关键环节和核心技术方向。

本次参与将有助于埃芯半导体进一步基金对接区域产业资源，深化产融协同，加速公司在关键应用场景中的落地与拓展。

本 晶轮融资将为公司关键技术持续突破和新一代产品研发提供有力支撑，助圆量力公司持续完善供应链与交付体系建设，全面提升产品规模化交付能力及客户服务测 能力，为公司规模化发展奠定更加坚实的基础。

埃芯半导体将继续坚持以客户先进需求为导向，通过专业与创新为客户持续创造价值，持续强化在晶圆量封装测领域的产品核心竞争力，加速拓展先进封装量检测及高端科学仪器业务。打标签造具备国际竞争力的高端装备产品体系，提供AI时代先进工艺半导体制造的良: 率管控解决方案。